高频微波板材说明
高频微波板材说明
什么叫高频？300MHZ以上，即波长1米以上的短波频率范围，一般称为高频。
高频微波板的市场发展会非常快。在通信、医疗、军事、汽车、电脑、仪器等领域，对高频微波板的需求正急速窜起。高频微波板占到全球印制板总量的约15%，台湾、韩国、欧、美、日不少PCB公司纷纷制订朝此方向发展计划，欧美高频微波板材供应商Rogers、Arlon、Taconic、Metclad(NELCO)、GIL日本Chukoh(中兴化成），从2007年始向中国这个潜在的大市场进军，寻找代理、讲授相关技术。欧美板材供应商已可提供介电常数从2.10、2.15、2.17，……直到10，甚至更高的板材系列100多个品种。
国内不少雷达、通信研究所的印制板厂需求高频微波板材在逐年增大。国内华为、贝尔、武汉邮科院等大通信企业需求高频微波印制板在逐年增多，国外从事高频微波产品的企业亦搬迁来中国，就近采购高频微波用印制板。
为什么要求印制板低εr（Dk）?
εr或Dk，叫介电常数，是电极间充以某种物质时的电容与同样构造的真空电容器的电容之比。通常表示某种材料储存电能能力的大小。当εr大时，储存电能能力大，电路中电信号传输速度就会变低。通过印制板上电信号的电流方向通常是正负交替变化的，相当于对基板进行不断充电、放电的过程。在互换中，电容量会影响传输速度。而这种影响，在高速传送的装置中显得更为重要。εr低表示储存能力小，充、放电过程就快，从而使传输速度亦快。所以，在高频传输中，要求介电常数低。
另外还有一个概念，就是介质损耗。电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tanδ（deta）表示。ε和tanδ是成正比的，高频电路亦要求ε低，介质损耗tanδ小，这样能量损耗也小。
高频微波板的基本要求
由于是高频信号传输，要求成品印制板导线的特性阻抗是严格的，板的线宽通常要求±0.02mm（最严格的是±0.015mm）。因此，蚀刻过程需严格控制，光成像转移用的底片需根据线宽、铜箔厚度而作工艺补偿。 ·这类印制板的线路传送的不是电流，而是高频电脉冲信号，导线上的凹坑、缺口、针孔等缺陷会影响传输，任何这类小缺陷都是不允许的。有时候，阻焊厚度也会受到严格控制，线路上阻焊过厚、过薄几个微米也会被判不合格。 ·热冲击288℃，10秒，1~3次，不发生孔壁分离。对于聚四氟乙烯板，要解决孔内的润湿性，作到化学沉铜孔内无空穴，电镀在孔内的铜层经得起热冲击，这是作好Teflon孔化板的难点之一。
高频微波板用在哪里？
卫星接收器、基地天线、微波传输、汽车电话、全球定位系统、卫星通信、通信器材转接器、接收器、信号振荡器、家庭电器联网、高速运行计算机、示波器、IC测试仪器等等，高频通信、高速传输、高保密性、高传送质量、高记忆容量处理等通信和计算机领域都需要高频微波印制板。
