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南杭电路制造能力
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| 工艺项目 | 加工能力 | 说明 |
| 最高层数 | 64层 | 南杭PCB批量加工能力64层 |
| 线宽线距 | ≥3/3mil | 3/3mil(成品铜厚0.5OZ)4/4mil(成品铜厚1OZ),5/5mil(铜厚2OZ),推荐加大线宽线距 |
| 最小孔径 | ≥0.2mm | 机械钻孔最小孔径:0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上。激光孔径:0.1mm |
| 孔径公差 | ±0.07mm | 机械钻孔的公差为±0.07mm |
| BGA焊盘 | ≥8mil | 最小BGA焊盘≥8mil，最小BGA Pitch≥0.4mm。（BGA盘中孔,焊盘直径大于孔直径0.1mm,即焊环宽度≥2mil） |
| 邮票孔孔径 | 0.5mm | 邮票孔孔距≥0.25mm，最小孔票孔排列数需≥3个 |
| 塞孔孔径 | ≤0.6mm | 大于0.6mm过孔，表面焊盘盖油 |
| 镭射激光孔 | 0.1mm±10% | 激光孔径:0.1mm,孔径公差为±0.01mm |
| 过孔焊环 | ≥4mil | Via≥4mil,器件孔≥6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助 |
| 有效线路桥 | ≥4mil | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 |
| 外层铜厚 | 35—140um | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度 |
| 内层铜厚 | 17—35um | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 |
| 阻焊类型 | 感光油墨 | 白色、黑色(亮光，哑光）、蓝色、绿色、黄色、红色等 |
| 最小字符宽 | ≥0.6mm | 字符最小的宽度0.6mm,小于0.6mm实物板可能会字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度0.8mm,小于0.8mm实物板可能会字符不清晰 |
| 字符宽高比 | 1:6 | 最合适的宽高比例，更利于生产 |
| 表面处理 | 喷锡、无铅喷锡 | 沉锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金、电镀金 |
| 板厚范围 | 0.1—9mm | 常规板厚：0.254/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0最厚9MM |
| 板厚公差 | ± 10% | 电路板的板厚公差 |
| 最小槽刀 | 0.60mm | 板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6mm |
| 外形间距 | ≥0.25mm（10mil） | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离需大于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
| 半孔工艺 | ≥0.5mm | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm |
| 拼版无间隙 | 0mm间隙拼 | 是拼版出货，中间板与板的间隙为0 |
| 拼版有间隙 | ≥1.6mm | 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 |
| 阻抗公差 | 土10% | 单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧 |
| 阻焊桥 | ≥4mil | 绿油桥：0.1mm,杂色油：0.12mm,黑白油：0.15mm |
| Pads铺铜方式 | Hatch方式铺铜 | 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 |
| Pads软件中画槽 | 用Drill Drawing层 | 如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层 |
| Protel/dxp软件开窗层 | Solder层 | 少数工程师误放到paste层，南杭PCB对paste层是不做处理的 |
| Protel/dxp外形层 | 用Keepout层或机械层 | 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
| 特殊工艺 | 树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC （特殊工艺需要工艺评审） | |
| 板材类型 | 罗杰斯/Rogers、 泰康利/TACONIC | 雅龙/ARLON、旺灵/F4B、伊索拉/ISOLA 、泰兴高频板材、TP-2、FR-4/A级板料 |
| 抗剥强度 | ≥2.0N/cm | ≥2.0N/cm |
| 阻燃性 | 94V-0 | 94V-0 |
